华鑫证券有限责任公司毛正近期对通富微电进行研究并发布了研究报告《公司事件点评报告：2023Q4利润改善明显，AMDAI芯片新需求驱动封测新增长》，本报告对通富微电给出增持评级，当前股价为18.48元。

通富微电(002156)

事件

通富微电发布2023年度业绩预告：预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00万元–18,000.00万元，比上年同期下降64.14%-74.10%；扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00万元–9,000.00万元，比上年同期下降74.76%-85.98%；基本每股收益盈利0.09元/股–0.12元/股。

投资要点

2023Q4利润改善明显，营收扭亏为盈

公司2023年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8亿元，比上年同期下降64.14%-74.10%，主要原因是受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4归母净利润同比增长676.00%-876.00%，环比增长56.45%-96.77%，利润改善明显。2023年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023年公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，实现扭亏为盈。

积极布局先进封装，VISionS加速产品落地量产

公司是集成电路封装测试服务提供商，产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS，技术包括1)Memory Stack，即HBMMemory的3D叠加技术；2)2.5D/3D在基板上的使用技术；3)Fan-Out Substrate。大尺寸FO及2.5D产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段；3D低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。

AMD最大封测供应商，AI芯片需求强劲

公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。通过并购，公司已与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD于2023年12月推出用于AI训练和推理的MI300XGPU，和用于HPC(高性能计算)的MI300A APU，以及用于AI PC上的Ryzen8040系列移动处理器，拉动高性能运算和AI火爆需求的释放。公司作为AMD最大的封装测试供应商，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

盈利预测

预测公司2023-2025年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元，EPS分别为0.11、0.59、0.74元，当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0倍，公司作为AMD最大的封装测试供应商，积极布局先进封装，具有差异化优势，受益于AMD最新推出的AI芯片带来的算力需求，有望实现业绩新的增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

风险提示

行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国泰君安王聪研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为70.12%，其预测2023年度归属净利润为盈利2.43亿，根据现价换算的预测PE为115.36。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级9家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为26.72。

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